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激光焊錫機

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類別:激光焊錫機

簡介: 適用PCB板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接,塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊??溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

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1. 帶溫度反饋半導體激光焊接係統;

        采用紅外半導體激光模塊,波長808um,980um可選;功率30W,50W,80W可選;溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控製,可以對直徑1MM的微小區域進行溫度控製,溫度精度為2度,通過對溫度的精確控製,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

2. 十字工作台:

   采用高精密的十字工作台,定位精度0.005mm.。精確的運動控製,保證批量生產穩定性和一致性

3. 送焊錫機構:

   專門的送焊錫絲機構,傳送焊錫絲直徑0.5mm-----1.2mm; 傳送精度0.1mm; 通過程序可以控製送焊錫絲的長度和速度。

4. 視覺定位係統:

       該設備配有視覺定位係統,專為精密焊接準備,通過待加工件上的標記點,可以控製十字工作台運動到指定位置,避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時視覺定位係統也可作為監視裝置,CCD成像可實時觀察工作情況。該視覺係統功能強大,除常規的標記碼定位外,還具有通過視覺分析自動找尋焊接位置的功能,另外也具有焊接後質量檢驗功能。

 

技術優勢

1、激光非接觸焊接,可有效避免傳統焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區域大損傷工件、擠壓工件等問題;

2、激光瞬間升溫,恒定的溫度控製,時間短,焊點飽滿,穩定的一致性表現;

精準的視覺定位係統,有效適應精密焊接的微小焊盤大批量加工,以應對日益增長的人工成本;

3、高清晰視覺係統,可精確控製自動定位,也可對加工過程實時監控;

應用係統方便易學,操作方式安全,可快速應用於產線;軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件,大大節約焊接時間。

4、送錫裝置可以360°旋轉

5、與烙鐵頭相比後期無任何耗材損耗(烙鐵頭損耗),激光器壽命達到2萬小時。並可根據任意焊點,進行光斑調製(無需更換烙鐵頭)

 

技術參數

焊接方式

無接觸激光焊接

適用錫絲直徑

0.4mm-1.2mm

焊盤麵積

0.1mm以上

最大輸出功率

20W-60W

鐳射光斑大小範圍

0.1mm-1mm

聚焦範圍

50-75mm

焊接範圍

200mmX300mm(標準) 更大範圍可定製

重複定位精度

0.02mm

溫度反饋精度

0.1度

 

應用範圍

        適用PCB板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接,塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊??溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

 

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