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半導體激光錫焊機應用於FPC板電路板中應用

發表時間:2019-08-06 16:51:27   瀏覽量:146
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FPC板是一種最簡單結構的柔性電路板,主要用於和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙麵板等。

帶溫度反饋半導體激光錫焊機係統:采用紅外半導體激光模塊,波長808um,980um可選;功率30W,50W,80W可選;溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控製,可以對直徑1MM的微小區域進行溫度控製,溫度精度為2度,通過對溫度的精確控製,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。


FCP軟板的應用

計算機:磁盤驅動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等

通信係統:多功能電話、移動電話、可視電話、傳真機等

汽車:控製儀表板、排氣罩控製器、防護板電路、斷路開關係統等

消費類電子:照相機、數碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等

工業控製裝置:激光測控儀、傳感器、加熱線圈、複印機、電子衡器等

醫療器械:心髒起搏器、電振發生器、內窺鏡、超聲波探測頭等

儀器儀表:X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等

軍事、航天航空:人造衛星、監測儀表、等離子體顯示儀、雷達係統、噴氣發動機控製器、電子屏蔽係統、無線電通訊、魚雷和導彈控製裝置等


FCP軟板的發展特點

電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發展趨勢,FPC是近幾年來發展最快的PCB品種,智能手機平板電腦、4G、雲計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現,而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰,激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實可靠的加工保障。

FCP軟板的焊錫工藝

傳統的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓製程,兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料,經過兩片材料的對組後,經由脈衝式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱製程,如圖所示,整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。


隨著可持續發展的深入推進,環保概念日益重視,焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題,使用傳統的熱壓焊錫方式,容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題,激光錫焊采用無接觸焊錫方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點並精確定位到指定部位進行焊錫。

溫度反饋激光錫焊係統由多軸伺服模組,實時溫度反饋係統,CCD同軸定位係統以及半導體激光器所構成; 通過多年焊錫工藝摸索,自主開發的智能型軟釺焊軟件,支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋係統,能有效的控製恒溫焊錫,確保焊錫良品率與精密度。本產品適用麵廣,可應用於在線生產,也可獨立式加工。擁有以下特點優勢:

1.采用非接觸式焊錫,無機械應力損傷,熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平台(可選配),可應接各種複雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視係統,可清晰呈現焊點並及時校正對位,保證加工精度和自動化生產。

4.獨創的溫度反饋係統,可直接控製焊點的溫度,並能實時呈現焊錫溫度曲線,保證焊錫的良率。

5.激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題並避免複雜調試。

6.保證優良率99%的情況下,焊錫的焊點直徑最小達0.2mm,單個焊點的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫,應用更廣泛。

8.桌麵式操作,移動方便。

溫度反饋激光錫焊係統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由於具有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控製等特點,尤其適用於對於溫度敏感的高精度焊錫加工。




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